傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品,經(jīng)過(guò)發(fā)展,有了較大的提高。全國(guó)已經(jīng)有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)。但與相比,我國(guó)傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平,尚不能滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求,總體水平還處于上世紀(jì)90年代初期的水平。
存在的主要問(wèn)題有:
(1)科技差,核心制造技術(shù)嚴(yán)重滯后于,擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品少,品種不全,產(chǎn)品技術(shù)水平與相差15年左右。
(2)投資強(qiáng)度偏低,科研設(shè)備和生產(chǎn)工藝裝備落后,成果水平低,產(chǎn)量差。
(3)科技與生產(chǎn)脫節(jié),影響科研成果的轉(zhuǎn)化,綜合實(shí)力較低,產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。
戰(zhàn)略目標(biāo)
到2020年,傳感器及儀表元件領(lǐng)域應(yīng)爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標(biāo):
(1)以工業(yè)控制、汽車(chē)、通訊、環(huán)保為重點(diǎn)服務(wù)領(lǐng)域,以傳感器、彈性元件、光學(xué)元件、電路為重點(diǎn)對(duì)象,發(fā)展具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術(shù)和產(chǎn)品;
(2)以MEMS工藝為基礎(chǔ),以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)為依托,加強(qiáng)制造工藝和傳感器和儀表元器件的開(kāi)發(fā),使主導(dǎo)產(chǎn)品達(dá)到和接近同類(lèi)產(chǎn)品的水平;
(3)以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)效益為主要目標(biāo),加速產(chǎn)業(yè)化,使國(guó)產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種占有率達(dá)到70%~80%,產(chǎn)品達(dá)60%以上。
發(fā)展重點(diǎn)
傳感器技術(shù)
(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;傳感器:如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動(dòng)態(tài)傳感器、微傳感器,汽車(chē)壓力、加速度傳感器,環(huán)保用微化學(xué)傳感器等。
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